نحوه انتخاب بهترین نوار پلی آمید برای برنامه های دما بالا

در زمینه های صنعتی و الکترونیکی بالا {{0} پایان که به پایداری شدید درجه حرارت ، عایق الکتریکی عالی و مقاومت شیمیایی برجسته نیاز دارند ،نوار پلی ایلیک "استاندارد طلا" غیر قابل تعویض است. این نوار عملکرد بالا- ، با بستر فیلم منحصر به فرد پلی آمید ، به یک ماده کلیدی در محیط های سخت از هوافضا تا تولید میکروالکترونیک تبدیل شده است.

PolyiMide Tape نوار ویژه ای است که از فیلم PolyiMide به عنوان بستر ساخته شده است ، یک پوشش یک طرفه-}}- عملکرد چسب سیلیکون یا چسب اکریلیک و مواد انتشار کامپوزیت (مانند کاغذ انتشار یا فیلم).

خصوصیات اصلی و مزایای غیر قابل تعویض نوار پلی آمید

KING - سطح پایداری درجه حرارت بالا و پایین:

این مزیت اصلی نوار پلی آمید است ، که این امکان را می دهد تا در محیط های دمای شدید که نوارهای سنتی به طور کامل از بین می روند ، قابل اطمینان کار کنند.

عملکرد عایق الکتریکی عالی:

استحکام دی الکتریک بالا و مقاومت بالا ، حتی در محیط های بالا-}} دما ، مرطوب یا آلوده ، می تواند یک سد عایق قابل اعتماد را فراهم کند ، که برای ولتاژ بالا- و کاربردهای الکترونیکی فرکانس بالا {2} ایده آل است.

قدرت مکانیکی برجسته و استحکام:

بستر فیلم قوی است ، پارگی {{0} مقاوم است ، و خم- مقاوم است و می تواند در برابر پردازش و رسیدگی سخت مقاومت کند.

مقاومت عالی شیمیایی:

مقاوم در برابر خوردگی توسط بیشتر حلال ها ، سوخت ها ، اسیدها و قلیایی ها ، محافظت از بستر در برابر آسیب شیمیایی.

عقب ماندگی شعله بالا و دود کم و غیر- سمیت:

خود پلی آمید غیر - قابل اشتعال است ، مطابق با استانداردهای سختگیرانه در برابر آتش سوزی (مانند UL 94 V-0) است و در هنگام سوزاندن چگالی دود کم و سمیت کم دارد.

ثبات ابعادی عالی:

ضریب انبساط حرارتی کم ، انقباض حرارتی بسیار کوچک ، می تواند در صورت تغییر دما به شدت ، ثبات ابعادی را حفظ کند و از دقت مونتاژ دقیق اطمینان حاصل کند.

پیشینه کم:

هنگامی که در یک سیستم خلاء یا بسته استفاده می شود ، مقدار زیادی از گاز را برای آلوده کردن محیط زیست آزاد نمی کند ، و نیازهای تمیز بودن هوافضا و تولید نیمه هادی را برآورده می کند.

سناریوهای اصلی برنامه نوار پلی آمید

تولید الکترونیکی و برقی:

ساخت صفحه مدار چاپی (PCB) تولید: محافظت از محافظ در حین لحیم کاری موج/بازتاب موج برای جلوگیری از لحیم کاری انگشتان طلا ، اتصالات یا مناطق خاص. FPC (برد مدار انعطاف پذیر) تقویت ، موقعیت لمینیت.

مهار سیم و عایق سیم پیچ: عایق بین لایه ، تثبیت نهایی و بسته بندی سیم پیچ هایی مانند موتورها ، ترانسفورماتورها و سلف. حفاظت عایق و شناسایی کابل های درجه حرارت بالا {1}.

مؤلفه های الکترونیکی: از اجزای گرمایشی و محاصره خازن ها را برطرف ، عایق و محافظت می کنند.

تولید صنعتی و پردازش درجه حرارت بالا:

پاشش دمای بالا و پوشش پوشش پودر: از مناطقی محافظت کنید که نیازی به روکش ندارند و مقاومت نمی کنند-} پخت درجه حرارت بالا.

انزوا و محافظت از آب بندی گرما و فرآیندهای فشار حرارت.

بسته بندی عایق و علامت گذاری لوله ها و تجهیزات دما بالا {0}.

محافظت موقت حکاکی لیزر و برش پلاسما.

ساخت صفحه نمایش نیمه هادی و پانل مسطح (FPD):

تثبیت موقت ، محافظت و تحمل در طول پردازش ویفر.

محافظت از فرآیند درجه حرارت بالا در تولید LCD/OLED.

محیط محفظه خلاء نیاز به تمیز بودن بالا - پاکیزگی زیاد و پیشینه کم دارد.

مناطق دیگر: تجهیزات دمای بالا آزمایشگاهی ، محفظه موتور اتومبیل (قطعات خاص درجه حرارت بالا).

ساخت و استفاده از نقاط

تمیز کردن سطح:

اطمینان حاصل کنید که سطح چسبنده تمیز ، خشک ، گریس - رایگان و گرد و غبار - رایگان است. این پیش نیاز برای به دست آوردن بهترین اثر پیوند است.

دمای محیط:

دمای محیط ساخت و ساز توصیه می شود بالاتر از 15 درجه باشد. دمای پایین چسبندگی اولیه چسب را به میزان قابل توجهی کاهش می دهد.

روش چسباندن:

پس از برداشتن کاغذ رهاسازی ، آن را یکدست بمالید ، حتی با فشار یا انگشتان فشار دهید تا اطمینان حاصل شود که نوار در تماس کامل با بستر است و از حباب جلوگیری می شود. برای پوشش دقیق ، می توان از ابزارهای پیوست حرفه ای استفاده کرد.

زمان حذف (برنامه ماسک):

معمولاً آسان تر است و بعد از خنک شدن نوار به دمای اتاق ، خطر چسب باقیمانده را کاهش می دهد. پنجره زمان حذف توصیه شده توسط تأمین کننده را دنبال کنید.

درک مقاومت دما:

به تفاوت بین حد مقاومت دما بستر نوار و دامنه دمای اتصال موثر چسب توجه کنید. چسب ممکن است ویسکوزیته خود را در زیر دمای تجزیه بستر از دست بدهد یا از دست بدهد.